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兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
重庆市首个电子电路产业园项目落户 预计达产后年产值将超一百亿元
7月3日，在荣昌区举行的2019年下半年招商引资项目集中签约仪式上，由四川绿然集团有限责任公司投资150亿元建设的电子电路产业园项目正式落户荣昌国家高新区，这是落户重庆市的首个电子电路 ...查看更多
无人化物料管理需要云料仓
挚锦科技的SMD BOX在胜任传统料仓物料管理的同时，还增加了检验与大数据管理的亮点，升级为云料仓，其对IPC CFX的支持使其成为智能工厂流水线中重要的一环。其还与德国Inertec公司宣布达成战略 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
正业科技与深南电路达成战略合作
2019年6月19日，正业科技（300410.SZ）公告讯：为了构建长期、稳定、良好的合作关系，实现相互支持、共同成长、合作共赢的发展理念，正业科技与深南电路股份有限公司（股票代码 ...查看更多
生益科技抢占5G先机，三方合作开展技术攻关
5月28日，广东省科技厅对2019年度省科技创新战略专项资金（揭榜制项目）拟立项项目进行公示，共有8项达成合作协议。这标志着，广东首创的“企业提需求、政府张榜悬赏、机构揭榜攻关&rdquo ...查看更多
